全球速度*快藍(lán)牙芯片問(wèn)世 體積變小速率增兩倍

倍受矚目的藍(lán)牙芯片技術(shù)再一次得到提升，*新發(fā)布的藍(lán)牙芯片不僅速度大大提高，而且封裝規(guī)格也達(dá)到更小的程度。該*新藍(lán)牙芯片來(lái)自英飛凌公司。
 
12月14日，英飛凌科技股份公司宣布，推出*新BlueMoon UniCellular芯片，據(jù)悉這是業(yè)內(nèi)目前為止針對(duì)藍(lán)牙無(wú)線應(yīng)用打造的*新、*先進(jìn)的集成電路。這種芯片的速度是當(dāng)今其他藍(lán)牙解決
方案的三倍，也是業(yè)內(nèi)封裝規(guī)格*小的單芯片之一，它支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)2.0版本以及*新發(fā)布的增強(qiáng)數(shù)據(jù)級(jí)協(xié)議（EDR），具備超低功耗和出色的射頻性能，是GSM、EDGE和UMTS移動(dòng)電話的理想解決方案。
 
BlueMoon UniCellular芯片所具備的增強(qiáng)數(shù)據(jù)級(jí)特性，能夠使手機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)線多媒體功能，在長(zhǎng)達(dá)10米的距離內(nèi)，以超過(guò)當(dāng)今傳輸速度兩倍的速度與其他個(gè)人電子設(shè)備交換數(shù)據(jù)。實(shí)際數(shù)據(jù)速率從721Kbps提高到2.1Mbps，傳輸每位數(shù)據(jù)所需的能量降低了2/3。
 
據(jù)了解，英飛凌BlueMoon UniCellular藍(lán)牙芯片的封裝尺寸僅為5X5毫米，需配外部組件的數(shù)量減少為6個(gè)（以往至少為9個(gè)）。這一縮小尺寸的好處是，它所占用的手機(jī)主板空間縮小為40平方毫米，僅相當(dāng)于市場(chǎng)上現(xiàn)有解決方案的一半。
 
此外，英飛凌的藍(lán)牙收發(fā)器具備業(yè)內(nèi)*出色的射頻性能，能夠?qū)崿F(xiàn)很高的接收靈敏度——即便在增強(qiáng)數(shù)據(jù)級(jí)模式下也能達(dá)到-90dBm（毫瓦分貝），是藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)所要求的接收靈敏度的十倍，因此能夠保證高質(zhì)量的長(zhǎng)距離通信傳輸。由于采用了130納米CMOS工藝制造，BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代藍(lán)牙解決方案低35%左右。
 
市場(chǎng)分析顯示，藍(lán)牙將在未來(lái)成為手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)接口。相關(guān)預(yù)測(cè)表明，到2007年，大約一半的手機(jī)將具備藍(lán)牙功能。因此，眾多廠商紛紛加速了在藍(lán)牙芯片和相關(guān)產(chǎn)品方面的研發(fā)和推動(dòng)。